L'azienda Technoform in occasione della prossima Fiera BAU ha organizzato il talk "Talk-together: a window on the future" per approfondire tematiche quali design e innovazione e presentare Adhesion Prime la soluzione che consente l’incollaggio strutturale
“Talk-together: a window on the future” è il talk organizzato da Technoform in occasione della prossima Fiera BAU che si terrà dal 13 al 17 gennaio 2025 a Monaco di Baviera. L’appuntamento, fissato per mercoledì 15, approfondirà tematiche molto sentite dall’azienda quali design e innovazione.
Talk-together: a window on the future
Un nuovo format che ha la volontà di creare un momento di formazione e dialogo sui temi rilevanti per il settore. Si parlerà di sostenibilità in edilizia e delle buone pratiche per ridurre l’impatto ambientale. Paolo Rigone di UNICMI terrà un intervento incentrato sull’evoluzione del design e della progettazione legati al concetto di Design for Disassembly. Successivamente l’azienda Technoform presenterà in dettaglio la soluzione Adhesion Prime, che consente l’incollaggio strutturale e non di componenti ai profili in poliammide. Il meeting si concluderà con una sessione pratica in cui testare la resistenza della nostra soluzione ed eseguire alcune prove. Un’opportunità stimolante e di confronto in cui approfondire lo sviluppo futuro delle costruzioni.
Adhesion Prime
Con Adhesion Prime, lo strato metallico applicato sulla superficie del profilo in PA6.6 costituisce una base sicura per incollare con colle e siliconi qualsiasi tipo di materiale. In questo modo è possibile incollare vetro o metallo direttamente sulla poliammide con una resistenza comprovata nel tempo. In tutte le prove di rottura effettuate a seguito dei test di invecchiamento, infatti, il supporto è così robusto che la frattura avviene lato sigillante, non lato profilo. Con Adhesion Prime è possibile incollare vetro o metallo direttamente sulla poliammide, consentendo così di ridurre i componenti del serramento o della facciata e di conseguenza il numero e il peso degli elementi. I profili realizzati in PA66 GF 25 e LowLambda Polyamide con Adhesion Prime hanno completato tutte le certificazioni per uso strutturale negli USA, diventando i primi profili in materiale plastico approvati per incollaggio strutturale secondo le specifiche norme ASTM. I medesimi test sono in corso presso CSTB per la validazione secondo le normative europee. Adhesion Prime si basa su Particle Spray Technology. Con un’applicazione spray ad alta pressione, uno strato di particelle metalliche viene depositato a freddo sulla superficie dei profili termoplastici, con un’adesione meccanica così resistente da rendere possibili lavorazioni successive finora impensabili. La superficie del profilo può essere ricoperta totalmente o in parte a seconda delle necessità dell’applicazione.
Agenda della giornata:
16.00 Meeting point presso stand Technoform C1-321
16.10 Welcome coffee
16.20 Il programma:
Ing. Paolo Rigone, UNICMI – “Design for disassembly ed economia circolare. Sviluppo futuro delle costruzioni.”
Technoform – “Una nuova era per il taglio termico. Un altro design è possibile.”
Discussione e prove pratiche
Dalle 18.00: Get-together party – con il proseguimento della serata insieme presso lo stand.
Technoform vi aspetta mercoledì 15 gennaio alle ore 16.20 presso la Conference room C11 e durante l’intera fiera presso il proprio stand C1-321
Necessaria la registrazione QUI
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